近日，由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
但衬底材料成本占据整体成本的比例依然居高不下，严重阻碍了碳化硅器件大规模的产业化推广。降本增效的重要途径之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
2024年12月，国内碳化硅头部企业已披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引领国际发展趋势的同时，也提出了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。
此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备。为响应最新市场需求，西湖仪器以最快速度推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了相关设备和集成系统的开发，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。
西湖仪器创始团队来自于西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，该团队多年来深耕于微纳光电子学领域，包括微纳加工技术及仪器装备、微纳光子理论及光电器件、面向智能应用的关键理论与技术等，为西湖仪器提供了强大的创新支撑和技术储备。
